一、試驗(yàn)機(jī)功能：

1、性能測(cè)量：可進(jìn)行金屬與非金屬、高分子材料等的拉伸、剝離、壓縮、彎曲、剪切、頂破、戳穿、疲勞等項(xiàng)目的檢測(cè)。為材料力學(xué)性能測(cè)量的試驗(yàn)設(shè)備，可進(jìn)行金屬與非金屬、高分子材料等的拉伸、剝離、壓縮、彎曲、剪切、頂破、戳穿、疲勞等項(xiàng)目的檢測(cè)。

2、自動(dòng)清零：計(jì)算機(jī)接到試驗(yàn)開始指令，測(cè)量系統(tǒng)便自動(dòng)清零

3、自動(dòng)返車：自動(dòng)識(shí)別試驗(yàn)斷裂后，活動(dòng)橫梁自動(dòng)高速返回初始位置

4、自動(dòng)存盤：試驗(yàn)數(shù)據(jù)和實(shí)驗(yàn)條件自動(dòng)存盤，杜絕因突然斷電忘記存盤引起的數(shù)據(jù)丟失

5、測(cè)試過程：試驗(yàn)過程及測(cè)量、顯示、分析等均由微機(jī)完成

6、顯示方式：數(shù)據(jù)和曲線隨試驗(yàn)過程動(dòng)態(tài)顯示

7、結(jié)果再現(xiàn)：試驗(yàn)結(jié)果可任意存取，可對(duì)數(shù)據(jù)曲線再分析

8、曲線遍歷：試驗(yàn)完成后，可用鼠標(biāo)找出試驗(yàn)曲線逐點(diǎn)的力值和變形數(shù)據(jù)，對(duì)求取各種材料的試驗(yàn)數(shù)據(jù)方便實(shí)用。

9、結(jié)果對(duì)比：多個(gè)試驗(yàn)特性曲線可用不同顏色疊加、再現(xiàn)、放大、呈現(xiàn)一組試樣的分析比較；

10、曲線選擇：可根據(jù)需要選擇應(yīng)力應(yīng)變、力時(shí)間、強(qiáng)度時(shí)間等曲線進(jìn)行顯示和打?。?/span>

11、批量試驗(yàn)：對(duì)參數(shù)相同的試驗(yàn)一次設(shè)定后可順次完成一批試樣的試驗(yàn)；

12、試驗(yàn)報(bào)告：（可根據(jù)客戶需要）

拉伸：較大力、抗拉強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、彈性模量等

彎曲：較大力、彎曲強(qiáng)度、撓度、彈性模量等

壓縮：較大力、壓縮強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、彈性模量等，也可按用戶要求的格式對(duì)試驗(yàn)報(bào)告進(jìn)行編程和打?。?/span>

13、限位保護(hù)：具有程控和機(jī)械兩級(jí)保護(hù)；

14、過載保護(hù)：當(dāng)負(fù)載超過額定的10%時(shí)自動(dòng)停機(jī)；

緊急停機(jī)：設(shè)有急停開關(guān)，用于緊急狀態(tài)切斷整機(jī)電源；

自動(dòng)診斷：系統(tǒng)具有自動(dòng)診斷功能，定時(shí)對(duì)測(cè)量系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行過壓，過流、超溫等到檢查，出現(xiàn)異常情況即刻停機(jī)；

15、實(shí)現(xiàn)主機(jī)和微機(jī)獨(dú)立操作；

二、技術(shù)參數(shù)：

1、規(guī)格型號(hào)：QX-W700

2、較大試驗(yàn)負(fù)荷：50KN以內(nèi)可任意換）；

3、測(cè)力精度等級(jí)：0.5級(jí)；

4、有效測(cè)力范圍： 0.2%-100*

5、測(cè)力精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

6、試驗(yàn)力分辨率：較大試驗(yàn)力的±1/500000

7、試驗(yàn)速度調(diào)節(jié)范圍：0.001-500mm/min

8、速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

9、變形測(cè)量范圍：0.2%—100*FS；

10、變形精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11、變形分辨力：較大變形的1/250000（全程分辨率不變）；

12、位移精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

13、位移分辨力：0.5μm；

14、安全裝置：電子限位保護(hù)；

15、超載保護(hù)：超過較大負(fù)荷10%自動(dòng)保護(hù)；

16、數(shù)據(jù)采集頻率：200times/sec；

17、有效試驗(yàn)行程：800mm；

18、有效試驗(yàn)寬度：500mm；

19、電源電機(jī)：?jiǎn)蜗?span style="box-sizing:border-box;">AC 220V±10%，1200W；

20、主機(jī)重量：450kg。

三、設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1、在硬件設(shè)計(jì)上采用了21世紀(jì)的新技術(shù)，使印制板級(jí)器件數(shù)減少3－10倍（與國(guó)內(nèi)外同

行相比），理論可靠性提高5倍以上；

2、采用高速的處理器實(shí)現(xiàn)的直接數(shù)字控制驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，使調(diào)速變比達(dá)到50萬倍（0 mm/min --

500 mm/min），與高水平同步；

3、采用高速的處理器實(shí)現(xiàn)的光電編碼器四象限采集，解決了困擾國(guó)內(nèi)試驗(yàn)機(jī)行業(yè)的難題；

4、模塊化的多級(jí)結(jié)構(gòu)的軟件系統(tǒng)，使軟件走出了國(guó)內(nèi)同行的實(shí)驗(yàn)室級(jí)，達(dá)到產(chǎn)品級(jí)可靠性

和兼容性。